（2）超薄結構：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問題；
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時，在穿過物質結合面時會發生全反射，導致光在物質內部
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可以控制植物開花階段的生長。加上450 nm的深藍光版本和730 nm的遠紅光，歐司朗的 Oslon 系列足以涵蓋了植物生長的整個過程。據介紹，
光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強，高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角：采用的是淺井球面發光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強：把COB光源安裝在燈套件上，可通過超導鋁迅速將熱量傳出，
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并非0與1市占，但會是主流技術：倒裝COB與正裝COB各有優劣。從目前的技術來看，正裝COB技術和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；倒裝COB可以承受更高的驅動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們
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隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
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