使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生，
從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架，其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳；
集成封裝也稱多晶封裝，是根據所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。
特別是在超級計算機、大規模數據中心的應用中，
傳統吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;
照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。
集成吊頂照明優勢：
在MSO模塊狀態下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
完善的燈光設計方案，不僅提供人性化的照明效果，同時裝飾效果大大提升。
由于LED路燈具有更低的能源成本和更長的使用壽命，被越來越多的城市采用。隨著5G時代的到來，目前已經具備了多種功能的智能LED路燈，在可以監控交通和公共安全，顯示公共信息的同時，在智慧城市的發展中又多了一個角色：5G基站設備可以安裝在燈柱上。
選擇這個免驅動LED光源，COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
線性COB集成光源
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