裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。高飛捷COB燈珠2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED...

由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例，因此玻璃...

這兩個方面的技術(shù)突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。 20W集成光源5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進行檢測，合格后，COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法，通過在基板12上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠1620W集成光源 佳光電子C...

COB雙色溫led集成光源封裝工藝： 目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業(yè)，COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關(guān)部件無需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱...

COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速。 室內(nèi)LED光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質(zhì)上的區(qū)別室內(nèi)LED光源 從當前市場應用來看，商業(yè)照明領(lǐng)域，軌道射燈、天花燈...

COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅(qū)動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到...

相對優(yōu)勢有：生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，...

小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中，導致發(fā)...

與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應用中空間大，更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設(shè)計。COB光源生產(chǎn)5)...

從當前市場應用來看，商業(yè)照明領(lǐng)域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領(lǐng)域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領(lǐng)域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧...

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧，無燈光設(shè)計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢：在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。集成光源是什么意思LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不...

車燈COB光源機器焊接是用回流焊進行焊接，車燈COB光源機器焊接就不一樣。 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。 COB在商...