最后是結合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。 紫光UV3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達到500W紫光UV 相對優(yōu)勢有：生產制造效率優(yōu)勢封裝在生產流程上和傳統(tǒng)SMD生產流程基本相同...

對于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。 集成光源的優(yōu)勢2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導通，焊接完成后，對產品進...

提高光效，同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多。200W集成光源 且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。 發(fā)光二極...

cobCOB燈珠紫光即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB燈珠紫光 2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結...

COB光源倒裝是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱。COB光源倒裝 COB未來一方面會朝標準化方向發(fā)展，形成標準化的外形尺寸、電學參數(shù)、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發(fā)展。首卓·LED照明營銷中心總...

且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。 綠光COB光源LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的綠光COB光源 對...

綠光COB光源這個可以從外觀上直接看出來。 同時，國產cob以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調，導致smd對cob價格優(yōu)勢不復存...

圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。LEDCOB光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯...

cobCOB光源即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB光源 COB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件，相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為COB光源使用...

裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。 室內LED光源COB即Chip-On-Board，原指把多顆半導體芯片集成到一塊線路板...

與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。COB光源LED現(xiàn)...

COB50W集成路燈光源即chipOnboard，就是將50W集成路燈光源裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行50W集成路燈光源引線鍵合實現(xiàn)其電連接。 由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一...