COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片...

其三從光源所使用的芯片方面，COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；15WCOB光源5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進(jìn)行...

具體采用哪一種材質(zhì)的2828COB光源要看推銷者自己根據(jù)使用2828COB光源環(huán)境來做決定。 對(duì)于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。 通過...

便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝...

對(duì)于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來。 環(huán)形光源2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過導(dǎo)電線13進(jìn)行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，焊接完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測，不合格的產(chǎn)品重新返修，合格的產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下一道工序；3)在基板12上...

與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。 COB光源的發(fā)光面如果2013年，貼片是主流；那2014年...

而COB紫光燈珠則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB紫光燈珠也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。紫光燈珠 因?yàn)镃OB光源使用的是多個(gè)LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光...

攜手開利,躬耕國內(nèi)外市場毫無疑問，當(dāng)前國內(nèi)市場迸發(fā)出的機(jī)遇與潛力，已成為全球矚目的焦點(diǎn)。明朔科技大刀闊斧進(jìn)軍國內(nèi)外市場，自2017年起，COB路燈在國內(nèi)一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應(yīng)用，證明全球市場對(duì)于該項(xiàng)技術(shù)的接受與認(rèn)可。 rgbw集成光源人人都說書到用時(shí)方恨少，產(chǎn)品知識(shí)也是一樣，最...

“三五年后，cob封裝會(huì)迎來大爆發(fā)，洋品牌會(huì)漸漸退出中國市場。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會(huì)成為國內(nèi)照明市場的主流方向。COB與集成光源3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源...

商業(yè)場所由于長時(shí)間地使用照明產(chǎn)品，對(duì)照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對(duì)產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。光源集成答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行...

COB40WCOB光源基本定義： 與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。 40WCOB光源附圖說明...

表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測溫實(shí)例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃，很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應(yīng)該會(huì)更高，繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。 COB光源汽車燈提到這里L(fēng)ED燈珠光源，LE...