轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段， 倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術(shù)，但是與正裝...

就其高利潤空間而言（據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表明，利潤空間或?qū)⑦_到300%-400%之間），因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB光源領(lǐng)域。近兩年，COB光源市場一直保持增長趨勢，據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2015年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右，替換傳高飛捷cob光源和...

上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價格的下調(diào)。誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB光源有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學設(shè)計效果上東莞cob光源怎么樣cob光源 4、倒裝cob光...

144粒*0.17元/粒=24.48元，做成整燈的亮度是：144粒*15LM（單顆燈珠亮度的中間值）*0.9（電源功率因素）*0.9（出光率）=1749LM（整燈的亮度在1749LM左右）。 4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛...

（2）超薄結(jié)構(gòu)：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問題； 經(jīng)過近幾年的價格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比，LED倒裝COB光源的優(yōu)勢在哪里...

4）大功率LED：采用大尺寸芯片和加強的熱通道技術(shù)設(shè)計生產(chǎn)的LED貼片燈珠， 3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插...

7. 選擇COB的同時離不開光學的匹配，這個工作應(yīng)該是同時進行，一個燈具的好壞，現(xiàn)場應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學器件的匹配決定。cob燈珠 相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超...

光色品質(zhì)的控制上具有更大的優(yōu)勢，可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢，局限在光效節(jié)能的指標上。鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽提到，“現(xiàn)時的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、深圳COB燈條特點COB燈條 死燈(如圖所示B/C/D點其中...

上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價格的下調(diào)。誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB光源有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學設(shè)計效果上深圳led貼片燈的作用led貼片燈 倒裝是取代大...

同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/...

2、通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接， 散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍光抑制：突破LED界的藍光局限，良好的藍光抑制有助于保護眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ)，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散...

倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。據(jù)了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù)，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊廣東COB光源哪家性價比高CO...