LEDCOB光源參數倒裝芯片和COB光源參數正裝芯片，為了避免COB光源參數正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把COB光源參數正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，COB光源參數芯片材料是透明的)。
2015年，COB價格還會持續走低，利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術，產生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業內實現量產倒裝COB，倒裝燈絲產品，并獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
很多人對倒裝COB光源參數光源是什么意思依舊不了解，今天，高飛捷科技就為大家講講這方面的COB光源參數知識。
因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。
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