到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。
LED光源照明2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發射出去LED光源照明
表2：樣品光電參數3、
COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知，
COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂
COB光源的可靠性。。而對于SMD，只要間距合理，就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時，封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產生的熱量疊加，導致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區分的呢？其一從各種燈具利用的光源方面，
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具，其單顆最大瓦數不會超過50W，而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業、道路照明燈具，其單顆最大瓦數可達到500W左右；
LED光源照明COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了
COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。
LED光源照明而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩，或者是毛玻璃基本可以達到我們人眼睛的要求了LED光源照明。
