Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB光源溫度答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝
COB光源溫度
而另一方面，玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強(qiáng)、表面光潔度高等優(yōu)點(diǎn)，已被更多的行業(yè)專家、制造企業(yè)、終端用戶所認(rèn)可，并認(rèn)為未來(lái)戶外照明領(lǐng)域的產(chǎn)品將會(huì)越來(lái)越多的使用玻璃材質(zhì)的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領(lǐng)域取得良好應(yīng)用，從而解決行業(yè)痛點(diǎn)，發(fā)揮更多的價(jià)值空間。。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。
COB光源溫度到2014年，這一局面有所改觀，國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COBCOB光源溫度技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COBCOB光源溫度的性價(jià)比也日趨合理。COB光源溫度
COB光源溫度有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED，但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖答1）
COB光源溫度COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)
COB光源與熱沉直接相連，無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。，并非
COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB（如圖2）。所有的
COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB.
