選擇這個殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，
現在LED最主要的幾個參數，一個是色溫，單位是K，一個是光通量，單位是流明LM，其次就是顯色指數，顯色指數是指光源對物體顏色的還原能力，顯指越高，還原越真實，這就是你在服裝店看著衣服很漂亮，拿回家發現不怎么樣，這是因為這些場所用的燈顯指都比較低，所以照明場所的LED一般對顯指會有要求，高顯指現在一般指的是RA大于90以上。
從2009年開始，為了突破國外廠商對該領域的壟斷，熊大曦帶領團隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區的大力支持下，著眼于特種LED光源的研發和產業化，在超大功率LED光源研發設計和制造技術方面著力研發、另辟蹊徑，取得了重大突破。
為何這樣全光譜LED水草燈，硅光子技術集合了光學、CMOS技術及先進封裝技術，以光子作為信息載體，實現信號傳輸的高速性、安全性和可靠性。
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。
LED燈COB光源
正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，
另外，高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時，且顯色指數小于30；LED有著高效、節能、壽命長(5萬小時)、環保、顯色指數高(>75)等顯著優點，如何有效的將LED應用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現時最熱門的話題。作為LED路燈的核心，LED芯片的制造技術和對應的封裝技術共同決定了LED未來在照明領域的應用前景。
通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層，由P/N結髮光區發出的光透過上面的P型區射出。由于P型GaN傳導性能不佳，為獲得良好的電流擴展，需要通過蒸鍍技術在P區表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區引線通過該層金屬薄膜引出。
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