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東莞LED貼片光源怎么樣

來源：發(fā)布時間：2020-01-27 點擊量：1153

八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質(zhì)也不同，

下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

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LED供應(yīng)商都會表白自己的LED燈珠是采用品牌芯片封裝的，白光LED封裝后，是無法從外觀判斷芯片的生產(chǎn)廠家的，需要剝離芯片在高倍顯微鏡下檢驗。這個電極圖形也稱為芯片電極圖譜，通過檢驗芯片電極圖譜，可以驗證LED供應(yīng)

既可采用焊膏掩模設(shè)計也可采用無焊膏掩模設(shè)計，

搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支

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但將這兩種方法結(jié)合起來的設(shè)計是最可靠的設(shè)計手段。在相關(guān)的電路板圖形上使用矩形開口并將焊膏掩模的清晰度也考慮在內(nèi)即可設(shè)計出恰當(dāng)?shù)陌搴更c位置。如果設(shè)計不合理，一旦組裝環(huán)境發(fā)生變化或機械因數(shù)有所改變，IC就會出現(xiàn)焊膏疲勞斷裂。

用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤達的倒裝COB，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是倒裝cob會是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。東莞LED貼片光源怎么樣LED貼片光源

還能進行個性化設(shè)計而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效，高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢，同時還配備國內(nèi)高效先進生產(chǎn)設(shè)備以及獨特生產(chǎn)工藝，專注于封裝領(lǐng)域，為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品，其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制造效率，低熱阻，