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深圳COB光源找哪家

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-02-15 點(diǎn)擊量：1097

COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，

歐。使用防靜電手環(huán)，防靜電墊子，防靜電工作服和工作鞋，手套和防靜電容器，都是有效的防止靜電和電涌的對應(yīng)措施，烙鐵點(diǎn)應(yīng)正確接地。焊接：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于20W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，一次焊接時(shí)間不超過3秒。回流焊：(a )推

COB光源

而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個(gè)大功率器件無法匹敵的，因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo)，現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解

集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上，COB光源

倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。

通過內(nèi)部連接，實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式，隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)

集成COB光源故障原因及解決方法：．集成COB光源不受控：現(xiàn)象：點(diǎn)光源不亮或部分亮但沒動(dòng)畫效果，排除辦法：COB光源

隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。