COB光源有多顆芯片直接絲焊在PCB基板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。
COB光源基板的表面層結構有絕緣層、銅箔、超高亮耐高溫絕緣油墨（表面呈光亮白色），銅箔是用來布局排列混聯(lián)線路。
COB光源死燈其核心就是電路斷開，與下面幾個因素有關：
1、PCB基板表面層銅箔布線過程中進入粉塵顆粒，引起開路
2、表面的金焊點被氧化
3、表層有鋁屑，沒被清理干凈就直接焊接
4、引線被拉斷
5、芯片本身質(zhì)量有問題
因此要使COB平面光源不死燈，把上面5個細節(jié)控制好，增加COB平面光源的可靠性。更多
cob光源相關資訊歡迎訪問高飛捷科技http://m.fm166.com
