現時的COB光源技術越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商紛紛轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段，具有高性能高品質表現的倒裝技術成了COB光源的新寵。
憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力，高飛捷科技應用倒裝技術的
陶瓷倒裝COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術優勢：
1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；
2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導熱系數高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。
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