其三從光源所使用的芯片方面，
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；
300W倒裝
COB光源進一步地，所述步驟2)中，所述導電線設置為直線彎折狀。進一步地，所述步驟3)中，所述第二圍壩設置在所述第一層圍壩的正上方300W倒裝
COB光源
。進一步地，所述第一層圍壩及所述第二層圍壩通過圍壩機進行圈設。進一步地，所述步驟4)中，所述熒光膠平鋪后，所述熒光膠的高度超過所述第一層圍壩的頂部的高度，且低于第二層圍壩的頂部的高度。300W倒裝
COB光源LED路燈主流技術(shù)陷入瓶頸然而當前的戶外大功率LED照明市場，卻多有“詬病”：由于LED路燈產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產(chǎn)品，核心元器件與燈具產(chǎn)品之間存在的品質(zhì)錯位300W倒裝
COB光源
現(xiàn)階段，國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導，因為其在
cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過，隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。其中，作為LED路燈產(chǎn)品的主流技術(shù)，SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應鏈已經(jīng)成熟且完善，具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點，因此LED路燈產(chǎn)品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主，占據(jù)約90%的市場份額。
300W倒裝COB光源便于產(chǎn)品的二次光學配套，提高300W倒裝COB光源照明質(zhì)量。
未來兩年，COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還必須在光學及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節(jié)約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運營成本。
