但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業制造商與終端用戶所注意。
大功率
COB光源提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一大功率
COB光源
，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%，剩下80%的電能均轉換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質量上一個臺階。
什么是LED大功率COB光源倒裝芯片?近年來，在大功率COB光源芯片領域，大功率COB光源倒裝芯片技術正異軍突起，大功率COB光源特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。
發光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發出來的是一個均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；
大功率
COB光源本實施例中，導電線13為金線或者鋁線。根據
COB光源的用途，選擇相應材料的導電線13，其中金線和鋁線為優選項，根據實際需要，亦可選擇其他種類的導電線13大功率
COB光源目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業，
COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱有較高的要求，需要解決
COB光源熱集中的問題，如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。。本實施例中，固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據
COB光源所使用的晶片11的性質，使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠，其中銀膠是導電的，紅膠是絕緣的。
