COBLED藍光集成即chipOnboard，就是將LED藍光集成裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行LED藍光集成引線鍵合實現其電連接。
相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。
LEDLED藍光集成貼片燈珠在LEDLED藍光集成行業里已經是非常熟悉的一個產品，可是對于LEDLED藍光集成貼片燈珠價格，很多人就不怎么了解了，是什么原因讓LEDLED藍光集成貼片燈珠價格有著天壤之別呢?
裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
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