“三五年后，cob封裝會迎來大爆發(fā)，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示，因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內(nèi)照明市場的主流方向。
COB光源的測量提到這里L(fēng)ED燈珠光源，LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場合中，可無控制器使用，能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈
COB光源的測量
，led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù)，具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點。對于
COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合
COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議
COB光源的測量MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的1、節(jié)能是LED燈最突出的特點在能耗方面，LED燈的能耗是白熾燈的十分之一，是節(jié)能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點。現(xiàn)在的人們都崇尚節(jié)能環(huán)保，也正是因為節(jié)能的這個特點，使得LED燈的應(yīng)用范圍十分廣泛，使得LED燈十分的受歡迎。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。
LEDCOB光源的測量封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。COB光源的測量樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。COB光源的測量硅膠封裝的散熱性能好，因此價格要比COB光源的測量樹脂封裝的稍貴一點。
COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速。
