從當(dāng)前市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看，商業(yè)照明領(lǐng)域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開(kāi)始全面采用
COB光源;家居照明領(lǐng)域，泛光照明需求占主導(dǎo)，只有一些COB天花燈和COB筒燈會(huì)被選用;戶外照明領(lǐng)域，投光燈主要采用
COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來(lái)說(shuō)，COB的應(yīng)用市場(chǎng)主要還是在商業(yè)照明，因?yàn)檫@個(gè)領(lǐng)域需要重點(diǎn)照明，凸顯被照明物體，營(yíng)造商業(yè)氛圍。
大功率
COB光源進(jìn)一步地，所述步驟2)中，所述導(dǎo)電線設(shè)置為直線彎折狀。進(jìn)一步地，所述步驟3)中，所述第二圍壩設(shè)置在所述第一層圍壩的正上方大功率
COB光源
。進(jìn)一步地，所述第一層圍壩及所述第二層圍壩通過(guò)圍壩機(jī)進(jìn)行圈設(shè)。進(jìn)一步地，所述步驟4)中，所述熒光膠平鋪后，所述熒光膠的高度超過(guò)所述第一層圍壩的頂部的高度，且低于第二層圍壩的頂部的高度。大功率
COB光源MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少大功率
COB光源
對(duì)于
COB光源接下來(lái)的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái);其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結(jié)合
COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來(lái)，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導(dǎo)體、cree等國(guó)際大廠相繼在中國(guó)市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的cob新品。。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來(lái)，光效率明顯提升。
LED大功率COB光源貼片燈珠采用的芯片：大功率COB光源芯片有國(guó)產(chǎn)和臺(tái)灣芯片以及進(jìn)口芯片。大功率COB光源芯片不同，價(jià)格差異很大。
到2014年，這一局面有所改觀，國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。
