COB光源生產板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在COB光源生產印刷線路板上，COB光源生產芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，COB光源生產芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，COB光源生產并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。
發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；
同時，針對COB光源生產倒裝設計出方便LEDCOB光源生產封裝廠焊線的結構，從而，整個COB光源生產芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率COB光源生產芯片較多用到。
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中，導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。
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