但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。
COB光源參數(shù)十年前，國(guó)家力推“十城萬盞”，LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開啟，傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后，隨著智慧城市的發(fā)展，LED路燈作為智慧城市的重要切入點(diǎn)，迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇
COB光源參數(shù)
。近十年，LED路燈的市場(chǎng)覆蓋率逐年增加，LED芯片技術(shù)、LED封裝技術(shù)及LED驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)發(fā)展迅速，各部件的理論壽命與性能均比較理想，但在LED路燈快速發(fā)展進(jìn)程中，如何保障路燈產(chǎn)品品質(zhì)，迎接智慧路燈時(shí)代發(fā)展新要求，是目前道路照明迫切且關(guān)鍵的問題。
COB光源參數(shù)附圖說明圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的
COB光源制作方法的立體示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的
COB光源制作方法的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖
COB光源參數(shù)
倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價(jià)比大幅提升。。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
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cob光源的基本知識(shí)，希望大家可以通過我們的分享能更好的了解
cob光源對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題，COB光源的市場(chǎng)推廣并沒有得到突破。
。
COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源
COB光源參數(shù)，并且它最大的特點(diǎn)就是成本非常低，使用起來方便省事，散熱和發(fā)光都是非常科學(xué)的，因此
cob光源越來越受大家認(rèn)可，并且現(xiàn)在大部分燈飾所采用的光源都是
cob光源，它不但燈照效果好，而且還節(jié)能。
