的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布COB光源和集成光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質(zhì)上的區(qū)別COB光源和集成光源

表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測(cè)溫實(shí)例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃，很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應(yīng)該會(huì)更高，繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。。若非要說有，也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的，與產(chǎn)品形態(tài)無關(guān)。所以這個(gè)論斷也沒有依據(jù)。我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會(huì)增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。

COB光源和集成光源從當(dāng)前來看，LED依然無法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個(gè)核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)。基于COB技術(shù)的光源將成為L(zhǎng)ED燈主流，是未來的技術(shù)發(fā)展方向其二從封裝工藝上方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長(zhǎng)方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳，而集成LED燈珠使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質(zhì)以銅為主，且支架都帶有2個(gè)邊腳；。美力時(shí)照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時(shí)照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達(dá)到90LM以上。

COB光源和集成光源3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的COB光源和集成光源熒光膠的溫度高于芯片溫度是因?yàn)?a href="http://m.fm166.com/product8.html" target="_blank">COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小，導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時(shí)熒光膠的溫度會(huì)遠(yuǎn)高于芯片溫度。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫；