光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。LED集成路燈2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接，使晶片11與基板12上的電路實現(xiàn)導通，焊接完成后，對產(chǎn)品進行檢測，不合格的產(chǎn)品重新返修，合格的產(chǎn)品轉入下一道工序；3)在基板12上設置第一層圍壩14，晶片11及導電線13處于第一層圍壩14所包圍的區(qū)域內(nèi)，將設置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤，待第一層圍壩14固化后取出LED集成路燈

的可靠性與光源的溫度密切相關，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布。當然，亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化；在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15，將設置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤，待第二層圍壩15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化，此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據(jù)實際需要，可在第二層圍壩15上設置繼續(xù)設置圍壩，這樣形成整體圍壩的層數(shù)更多，使得整體圍壩的高度更高，設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備，而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度，亦可用其他方法增加圍壩的高度，如優(yōu)化圍壩設備等；技術革新，玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費升級時代的到來，中國質(zhì)造成為了每個LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時，開創(chuàng)“石墨烯散熱技術”獨特應用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示，作為玻璃透鏡與COB光源領域的杰出代表，明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力，而且在品質(zhì)上更加精益求精。

LED集成路燈為什么一個新興行業(yè)還如此執(zhí)著地對舊有設計不加區(qū)分地照單全收呢？下面一起來回顧下COB的發(fā)展史圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。。四、COB光源發(fā)展COB光源的出現(xiàn)大約在2008年。當時是為了解決LED燈具的“鬼影”問題—在LED燈具照射下，被照物會產(chǎn)生幾個不完全重疊的影子從而使眼睛產(chǎn)生暈眩感。當時有兩個解決方案：

LED集成路燈4應用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例，從上圖可以看出COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應的設備，生產(chǎn)制造設備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高LED集成路燈通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結合專業(yè)的散熱器結構設計，系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題，從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產(chǎn)品性能。。總體來說：目前COB點膠在技術上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。