與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。50W集成光源答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝50W集成光源
COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了
COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。50W集成光源附圖說明圖1是本發明實施例提供的
COB光源制作方法的立體示意圖；圖2是本發明實施例提供的
COB光源制作方法的內部結構示意圖50W集成光源
其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發射率，紅外測溫的精確與待測材料的發射率密切相關，由于
COB光源表面的大部分材料發射率是未知的，為了精準測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調整材料的發射率，使其溫度顯示為正確溫度。。具體實施方式為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
50W集成光源進一步地，所述導電線為金線或者鋁線。進一步地，所述固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。與現有技術相比，本發明提供的
COB光源制作方法，通過在基板上設置兩層圍壩，在圍壩內填充熒光膠COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時
COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。，這樣使得圍壩的總高度增加50W集成光源，避免熒光膠在后續的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得
COB光源發光均勻，光斑效果良好，同時使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發生，解決了
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。
