免驅(qū)動(dòng)COB光源色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、漸變交替等動(dòng)態(tài)效果，也可以通過(guò)DMX的控制，實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。關(guān)于這些免驅(qū)動(dòng)LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點(diǎn)光源，它的照射范圍可以任意調(diào)整，在場(chǎng)景中表現(xiàn)為一個(gè)正八面體的圖示。倒裝COB光源原理3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來(lái)制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達(dá)到500W倒裝COB光源原理

2015年，COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低，利潤(rùn)日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù)，產(chǎn)生性能溢價(jià)，或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應(yīng)用市場(chǎng)部分反饋，預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過(guò)50W。表1：溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉，在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對(duì)溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。

倒裝COB光源原理COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的；另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸測(cè)量我認(rèn)為COB光源需要不斷提高性價(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍：首先，COB基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會(huì)增加，單位面積的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性價(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定;再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì)，在業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年，但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者，光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。

倒裝COB光源原理4)、在所述整體圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)填充熒光膠，待所述熒光膠平鋪后，將所述基板放進(jìn)離心設(shè)備中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)倒裝COB光源原理2、可以在高速開(kāi)關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上，會(huì)發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫(huà)面都是變化莫測(cè)的。這說(shuō)明LED燈是可以進(jìn)行高速開(kāi)關(guān)工作的。但是，對(duì)于我們平時(shí)使用的白熾燈，則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候，如果開(kāi)關(guān)的次數(shù)過(guò)多，將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。，使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部；5)、將離心旋轉(zhuǎn)后的所述基板放入烤箱烘烤，待所述熒光膠固化后取出，形成COB光源。