倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。
今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業的表現來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注于中高端膠水的慧谷化學為例，新年伊始，也將倒裝COB
cob光源
同時，它也推出兩款中型中功率產品EAHP3030（3.0x3.0x0.63mm）EAHP2835（2.8x3.5x0.65mm），尺寸輕巧，適用于植物工廠或垂直式種植。cob光源
根據目前形式，倒裝COB技術的優勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術：
在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，cob光源而COB光源一般的尺寸較大，例如，本次設計光源樣品夏普GW5DLC40M04，如圖1所示，發光面尺寸為R=8.6mm。在進行光學設計時，與透鏡或者反射罩的反射或者折射界面的距離不可忽略，不可能作為點光源近似處理，而應該作為擴展光源設計。
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