與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發展到鋁基板，再到目前部分企業所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。50W路燈集成光源在我們生活中燈是非常常見的，隨著科技發展越...

由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式，決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡，所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外，透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發光面間一定的尺寸比例，因此玻璃...

COB雙色溫COB封裝工藝： 其三從光源所使用的芯片方面，COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片； ●COB光源電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合...

網站上的過濾工具可以協助您更快到找到您需求的規格。 30W集成光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發射出去30W集成光源 與傳統LED封裝技術相比，COB面...

COB光源集成首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將光源集成硅片直接安放在基底表面，光源集成熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，光源集成隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱...

對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。自2013以來，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導體、cree等國際大廠相繼在中...

cobCOB光源LED倒裝即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。COB光源LED倒裝 且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。 COB光源LED倒裝對于COB光源...

90WCOB光源板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在90WCOB光源印刷線路板上，90WCOB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，90WCOB光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，90WCOB光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。 而另一方面，玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐...

與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。倒裝LED集成光源...

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。模組光源現在LED的COB封裝...

提高光效，同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多。LEDCOB光源便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈...

因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。 高壓COB光源LED集成光源和COB光源有區別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL...